63-7507-32 热接口垫,Hi Flow 625,0.5W/m·K, 25 x 19mm 0.127mm,自粘 HF625-0.005-AC-104
电子元件控制设备

63-7507-32 热接口垫,Hi Flow 625,0.5W/m·K, 25 x 19mm 0.127mm,自粘 HF625-0.005-AC-104

型号: 63-7507-32
品牌: Bergquist

产品描述

产品型号: 63-7507-32产品品牌: Bergquist 功能 HI-FLOW相变产品。HI-FLOW柔 […]

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产品详细内容

产品型号: 63-7507-32
产品品牌: Bergquist

功能

  • HI-FLOW相变产品。HI-FLOW柔性取代热脂。铝制柔性基板,导热性能与热脂相当,在生产过程中没有缺点。HI-FLOW625提供2个表面之间的优异热接触和高达4,000 V的绝缘性能。产品有干式 (DRY端子或单面涂有热丙烯酸粘合剂的端子,便于定位 (AC端子) ) 。

规格

  • 数量:1袋 (50个)
  • 尺寸:25 x 19mm
  • 厚度:0.127毫米
  • 长度:25mm
  • 宽度:19mm
  • 热导率:0.5W/m·K
  • 材质:高熔点625
  • 自粘:是
  • 最低工作温度:-30°C
  • 最高工作温度:+150°C
  • 材料贸易名称:Hi-Fflow625
  • 工作温度范围:-30→+150°C
  • 代码号:362-9676

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