产品详细内容
产品型号: 63-4876-83
产品品牌: TDK
功能
- TDK CKG堆叠MLCC系列。从TDK, CKG系列的MLCC (多层陶瓷电容器) 具有双重堆叠结构。这种设计允许两倍的电容量而不改变电容器的占地面积。CKG MLCC能够吸收机械和热应力。这些MLCC提供比铝电容器更低的ESL和更低的ESR,并提高了振动性能。特点和优点:。两个堆叠芯片占用一个电容器空间。由板材弯曲引起的应力被金属框架吸收。由机械冲击引起的应力被外部电极上的金属帽吸收。产品应用:。适用于CKG MLCC的应用包括平滑电路、LED和HID应用、压电效应对策和DC-DC电路。
规格
- 数量:1件
- 电容:47μF
- 电压:25V直流
- 安装类型:表面安装
- 介质:X5R
- 容忍度:±20%
- 尺寸:6.5 x 5.5 x 5.5mm
- 长度:6.5mm
- 深度:5.5毫米
- 高度:5.5毫米
- 系列:CKG
- 终端类型:表面贴装
- 代码号:547-7168
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