这是 5590H 的柔性版本。由于它是一种非有机硅散热材料，因此不会产生硅氧烷气体。它具有出色的应力缓和特性，因此可以减轻安装后对电子元件的压力。它具有出色的粘合性，因此可以降低粘合表面的热阻。由于它是一种柔软的材料，因此可以完全贴合芯片和电路板的凹凸不平部分。它具有出色的导热性。它具有电绝缘性。它已获得 UL94 V-0 阻燃标准。[文件编号 E176845]它具有出色的耐久性，即使长期使用后也能表现出稳定的电绝缘性和导热性。应用 电子和电气设备发热部件的散热它将半导体部件等产生的热量散发到散热器和金属盖等散热部件。其具有优异的应力缓和性能，因此可用于安装过程中无需承受压力的部件。此外，由于其不产生硅氧烷气体，因此可用于无法使用硅基材料的部位。产品编号：5589H-15 胶带厚度（mm）：1.5