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63-7331-51　热接口垫，丙烯酸，0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm,自粘　CPU PAD 35X35
电子元件控制设备

63-7331-51　热接口垫，丙烯酸，0.6W/m·K, 35 x 35mm 0.127mm,自粘　CPU PAD 35X35

型号: 63-7331-51
品牌: Bergquist
分类: 电子元件控制设备

产品描述

产品型号: 63-7331-51产品品牌: Bergquist 功能 用于PGA的CPU垫绝缘体。电绝缘体和热 […]

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产品详细内容

产品型号: 63-7331-51
产品品牌: Bergquist

功能

  • 用于PGA的CPU垫绝缘体。电绝缘体和热导体。专为将PGA型冷却器固定在微处理器上而设计。CPU垫的两侧是不干胶。

规格

  • 数量:1袋 (10个)
  • 尺寸:35 x 35mm
  • 厚度:0.127毫米
  • 长度:35mm
  • 宽度:35mm
  • 热导率:0.6W/m·K
  • 材质:晴纶
  • 自粘:是
  • 代码号:177-7723

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